9月7日 信息,HBM内存现在已经成为比GPU还要热门的AI核心芯片,SK海力士之前 超过三星成为内存一哥便是靠HBM先发优势,但是现在三星靠HBM4赶超回来了,而且故意外 收成 。

据韩国媒体报导,三星的4nm芯片工艺产能正在被大量 调配给HBM4的Basedie 根底芯片,产能占比达到了50-60%,而该工艺当前的产能也就3万片晶圆每月, 象征着1.5万片以上的晶圆都给了HBM4 根底芯片了 。

要晓得前两年中三星还在为芯片代工的产能利用率缺乏发愁,AI芯片大 部分订单都是台积电夺走的,三星4nm工艺除了特斯拉、IBM等几个客户之外乏人问津,三星自己都消化不了 。

但在HBM时代,三星比SK海力士、美光等两大竞争对手有了额外的优势,不只 能够生产HBM用的内存芯片, 根底芯片也 能够用自家的工艺生产,SK海力士、美光则要依赖台积电生产,之前重要是用12nm工艺,现在已经没有技术优势了,也在向5nm、3nm工艺转移 。

与三星自产自销相比,SK海力士及美光依赖台积电代工生产 根底芯片,成本 确定是不占优势的,这也是三星 能够在HBM供给上逆袭的缘由之一,Q2季度中SK海力士的HBM 寰球份额从Q1的58%下滑到了50%,三星则从21%暴涨到33%,美光则从21%下滑到18% 。

依照这个趋向下去,今年Q3、Q4季度三星 彻底 超过SK海力士都是很有 指望的 。