8月28日 信息,SK海力士CEO郭鲁正 缺席公司首座美国工厂——位于印第安纳州西拉斐特市的奠基 典礼时 示意,该工厂建成后,到2030年将使印第安纳州成为“美国 要害的HBM生产基地” 。

他同时强调,受AI需要 延续激增影响,高带宽内存(HBM)正面临 寰球性供给短缺,这一态势估计将连续至2030年底 。

郭鲁正指出：“我们将为客户提供新的美国本土HBM供给 起源,同时强化美国半导体供给链,为美国国家安全和经济安全作出 奉献 。”

作为 寰球HBM市场份额最高的厂商,SK海力士正推动一项规模达7200亿美元的大规模扩产 方案,以进一步 晋升HBM产能,其中绝大 部分 名目将在韩国本土 施行 。公司正在韩国建设 寰球最大的存储芯片晶圆厂园区, 有关生产估计于明年2月启动 。

不过,位于印第安纳州、投资40亿美元的新工厂将重要负担封装业务,而非先进存储晶圆创造 。封装是将存储芯片 重叠并互联,组合成高性能产品的 要害后端工序 。郭鲁正 透露,该工厂首座用于封装生产的 干净室估计将于2028年10月正式启用 。

财务层面,SK海力士已于今年7月登陆纳斯达克,募资265亿美元,创外国公司在美面市融资最高纪录 。印第安纳州共和党州长迈克·布劳恩将该工厂 名目誉为“印第安纳州史上最大开发 名目”,也是美国首个同类设施 。

郭鲁正估计,到2030年,SK海力士在美投资及资产总额将超过450亿美元,其中包含今年1月成立、规模100亿美元的“AI Company”以及子公司Solidigm 。

瞻望市场前景,郭鲁正 示意当前未看到存储芯片行业浮现显而易见下 行踪象, 即便 将来需要放缓,也更可能 体现为增速趋缓而非大幅下滑,他对2030年后的市场 情势并不 担心 。