8 月 24 日下午,小米一口气公布了三颗新芯片：玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100 。

间隔第一代玄戒 O1 亮相,过去了 459 天 。但这次小米 确切打了一场 预备 充足的仗：按小米公布的 成就,玄戒 O3 安兔兔跑分 522 万,是第一颗 打破 500 万分的旗舰手机 SoC 。号称「安卓性能之王」 。

小米玄戒 O3 系统架构｜图片 起源：小米

但性能显然不全是这场公布会的重点,玄戒 O3 指望实现的是 AI 原生芯片的概念,AI 威力将不只体现在端侧 AI,同时也 波及到硬件级超分、夜景降噪等当前重要依赖 NPU 的全链路场景 。

同时这场沟通会还有另两个主角,是两颗没有公布跑分、临时也装不进手机的芯片 。

3 颗芯片组成了小米今年的芯片阵容｜图片 起源：微博

要看懂它,得先 答复一个问题：五年、210 亿花下去,小米造芯, 谋求的平台早已不只不过手机 。

小米自研芯片全产品系列｜图片 起源：极客公园

01?烟火与信号

与外界等待的一样,「超大杯」玄戒 O3 是小米给最高端产品 预备的旗舰 SoC,3nm 工艺,240 亿晶体管,CPU 十核全大核,最高主频 4.35GHz 。按小米公布的 Geekbench 6.5 成就,单核 3945、多核 打破 15000,比上一代分别涨了 31% 和 60% 。

玄戒 O3 将在小米 18 Fold 上首发搭载｜图片 起源：小米

GPU 的步子更大 。小米称新一代 16 核图形 解决器在 3DMark 光追测试里比玄戒 O1 暴涨 182%,功耗反而降了 64% 。芯片行业一代 IP 叠一代工艺,综合 晋升通常在两三成,这个幅度按官方口径已经是跨代 。

内存这头,玄戒 O3 还抢下一个「行业首款」：小米称它是第一颗 支撑 LPDDR6 的移动 SoC,带宽 113.8GB/s,访存时延压到 82ns 。

这些数字当前都是厂商口径,第三方复测要等它装进小米 18 Fold 面市之后 。但方向不难推断：上一年玄戒 O1 证实的是「小米能造出旗舰芯片」,今年 O3 要 证实的是「造得不比别人差」 。追平这件事,小米按自己的节奏做完了 。

真正的悬念是,追平之后干什么 。雷军在长文结尾给了答案：「玄戒不只不过小米的芯片 策略,更是小米 AI 策略的物理 根底 。」

十核全大核,多核跑分比上代涨 60%｜图片 起源：小米

玄戒 O3 的跑分是烟花,玄戒 O100 的带宽才是信号 。

要 了解 O100 如何定义,还得先看今日的大模型,在端侧的 实在瓶颈：生成 答复时,模型每吐一个词,都要把几十上百亿个参数从内存里 完全搬运一遍 。决定速度的一般不是芯片算得多快,而是数据搬得多快 。过去几年手机 NPU 的算力翻着倍涨,内存带宽却被引脚数量卡住,计算单元大量 工夫在等数据 。业界给这个瓶颈起了个名字：内存墙 。

小米的解法不是 接续往外引线,而是把墙拆了重盖 。按官方披露,玄戒 O100 用晶圆对晶圆的 模式,把两层 AI 专用内存晶圆和一层 NPU 计算晶圆整片键合叠在一同,再切割成 3D 芯片,键合间距做到 1.4μm,数据通路从「平面走线」改成「垂直穿透」 。小米称这是 寰球第一颗用 6nm 晶圆级 重叠做成的 AI 加快芯片 。

后果是一个 夸大的数字：1.22TB/s 的带宽 。作为对比,小米给出当前主流旗舰手机 LPDDR5X 的带宽是 76.8GB/s,玄戒 O100 是它的 16 倍 。

玄戒 O3 采纳了小米自研统一 交融总线架构｜图片 起源：小米

带宽变成了什么？速度 。依据小米官方公布的数据：玄戒 O3 加 O100 的双芯原型机配合自家 MiMo 端侧模型,当地推理最高跑到每秒 330 个 token 。人眼舒畅的浏览速度大概每秒十来个词,330 象征着端侧推理第一次谈得上「 充裕」 。

配套的还有另一半解法 。小米的芯片团队和模型团队联合定制了 5 值量化的 MiMo 模型,配合 NPU 里的硬件无损压缩,官方称推理 动机与传统 INT4 量化相当,内存带宽再省 30% 。

该镇静的地方也要说清：O100 用的是 6nm 而非最尖端制程,它赢在封装和架构,不在制程军备；以及它要到明年才正式商用,良率、成本、能装进什么价位的产品,小米这次都没给数字 。

玄戒 O3 采纳了专为大语言模型深度优化的 NPU 架构｜图片 起源：小米

第三颗芯片玄戒 D100,本职是开车的 。小米称它是国内第一颗 3nm 智驾芯片,20 核 CPU,最高 支撑 160GB 统一内存,当地最大能装下 200B 参数的模型 。

值得一提的是,小米把 D100 提前装进一台叫 AI Cube 的桌面原型机：航天铝一体成型的小主机,当地同时部署 120B 和 3B 两个模型,大的管深度思量,小的管即时响应,按需切换 。

小米推出的端侧算力盒子 AI Cube｜图片 起源：极客公园

把三颗芯片摆在一同看,小米过去数年的芯片 策略也逐步清楚：O3 管口袋,O100 给端侧 AI 加快,D100 兜住汽车和桌面这类更大的「端」 。

雷军自己的说法是,一套玄戒算力底座,「从口袋到座舱、从客厅到工厂」 。小米在把端侧算力做成一条产品线,而不是一颗芯片 。

在 策略方向上,小米并不 孤单 。英伟达今年 6 月公布了桌面 状态的个人 AI 电脑,苹果的 M 系芯片也向来是当地跑大模型的抢手 取舍 。小米的差别在于,它同时握着手机、汽车、家电这一整套「端」,芯片 能够顺着自家产品一路铺下去 。

但 AI Cube 今日只不过原型机,没有价格,没有档期 。它到底是一件产品,还是一份宣言,要等明年 D100 商用才见分晓 。

02?造芯的初心与现状

把 工夫拨回九年前,这个故事的开头始于 2017 年,那时小米公布第一颗自研 SoC 汹涌 S1,装在小米 5c 上,但彼时市场 反响平平,大芯片 名目随后停摆多年 。

2021 年小米重启造芯时,全行业的语境是另一种：华为被断供麒麟之后,「不受制于人」 几乎成了国产手机的 群体执念 。这条路的代价也有人标过价：2023 年 5 月,OPPO 一夜 遣散了自研芯片公司哲库 。

到今日,还留在旗舰自研 SoC 这张牌桌上的中国手机公司,只剩华为和小米 。

而小米这次给出的造芯理由,已经不只不过「不受制于人」 。五年、210 亿、近 3000 人,攒出来的不只不过一颗手机 SoC：基带玄戒 T1、AI 加快的 O100、智驾的 D100,再外加自家的 MiMo 大模型,这是一场属于小米的硬仗,也是属于小米三个不同领域 威力的「会师」 。

照雷军的定义,这套东西是「小米 AI 策略的物理 根底」 。

苹果造芯,是为了把体验闭环握在手里；华为造芯,是被逼到墙角的求生 。小米现在给出了第三种理由：为一个还没 彻底到来的端侧 AI 时代,提前囤打下一场仗的「弹药」 。

这是一场赌注 。云端模型的 威力每几个月抬一次天花板,端侧 AI 的 意思 终究落在 隐衷、成本还是响应速度上,最后要靠产品 答复 。小米押的是：当那一天到来,算力已经长在自己的口袋、客厅和座舱里 。

对一般消费者,更实际的一层是：你未必会买首发玄戒 O3 的小米 18 Fold,但从明年起,这三颗芯片会顺着手机、平板、汽车和桌面的盒子展开 。你和大模型打交道的 模式,可能第一次 无须都 通过云端 。

小米同场公布了搭载玄戒 O100 的「阔折叠」手机原型机,代表着小米自研系统、硬件、模型的「会师」｜图片 起源：小米

回到那颗没有跑分的芯片 。玄戒 O100 推倒的内存墙,芯片行业盯了众多年；小米当众把它翻了过去,但量产、成本、落进哪些产品,这些牌还都扣在手里,明年商用才是摊牌的时刻 。

522 万分 证实小米追上了这个时代的旗舰芯片,而玄戒真正想赢的那场牌局,明年才开局 。