小米在自研芯片领域的布局正在加快推动,据最新供给链 信息,小米新一代玄戒芯片已于2025年底 实现回片,且当天一次点亮 顺利,当前已进入终端实装阶段, 间隔正式公布已进入倒计时 。

小米 创办人、董事长兼CEO雷军通过微博正式 预报,新一代玄戒芯片马上公布 。值得 留神的是,雷军微博的小尾巴已改换为型号未知的奥秘新机,外界 广泛推测这正是搭载新一代玄戒芯片的测试 设施 。

小米 集团合伙人、总裁卢伟冰在最近财报电话会上也 透露,上一年推出的玄戒O1芯片在三款终端上的累计出货量已超过百万颗,实现了旗舰芯片的规模化验证 。崭新一代玄戒芯片公布后,系列旗舰产品将密集面市 。

回忆玄戒芯片的进展历程,今年4月的小米投资者日上,雷军曾公布玄戒O1芯片出货量已 打破百万颗,并 透露后续自研芯片还将拓展至小米汽车领域 使用 。这 象征着小米的芯片自研 策略已从手机蔓延至更 宽泛的智能生态 。

与此同时,小米18 Pro系列新机也已入网,备案信息显示该系列将搭载骁龙2nm旗舰芯片, 支撑100W快充、N79 5G频段以及UWB超宽带技术,屏幕、影像、性能等全方位 晋级 。

从玄戒O1的百万级出货到新一代芯片的一次点亮 顺利,小米在芯片自研 路径上的 步调越来越 稳重 。随着新一代玄戒芯片的公布和多款旗舰产品的密集面市,小米有望在高端市场进一步 加强竞争力 。