7 月 28 日 信息,据韩媒 The Elec 今日报导,三星电机与 Soulbrain 扩充合作 规模,探究下一代玻璃基板 材料 。

据报导,三星电机与 Soulbrain 的合作始于 2025 年,当前已在探究蚀刻液、铜电镀液、化学机械抛光浆料(CMP)等领域 。

注：上述三种 材料均是玻璃基板的核心创造 材料,蚀刻液用于 构成玻璃通孔(TGV,Through Glass Via)；电镀液用于向 TGV 内部填充铜 材料,实现玻璃基板上下层电路中间的电衔接；CMP 浆料则用于去除电镀后残留的铜,并使基板表面实现平整化 解决 。

业内人士 透露,三星电机当前仍在评估多家供给商的原料,但当前还没有最后确认 。