6月24日 信息,REDMI K90至尊版将于6月30日正式公布,当前新机已进入预热阶段 。

今天,REDMI领先公布了K90至尊版太空银配色,新机采纳银色金属机身,配合6.83英寸极窄边直屏和大R角设计,兼顾视觉观感与握持手感 。

同时,REDMI K90至尊版采纳铝合金CNC中框,配合阳极氧化工艺,带来更细腻的金属触感,旗舰质感拉满 。

外观细节方面,K90至尊版与K90 Max 变迁不大,同样采纳横向大矩阵Deco和双摄设计 。

值得 留神的是,影像模组下方为超宽密集出风口,大面积进出风口配合内置风扇,有望带来更强劲的 积极散热 体现 。

构造设计上,K90至尊版估计也会连续K90 Max的悬浮式风冷架构 。

该架构 彻底独立,不 毁坏主板布局, 因而不会影响整机防尘、防水 威力,也不会挤占电池空间 。

作为参考,K90 Max 支撑IP66、IP68、IP69防尘防水,兼顾 积极散热与牢靠性 。

小米 集团总裁卢伟冰 示意,K90至尊版全面继承K90 Max最硬核的游戏基因,旗舰同款游戏体验,一步到位 。