5月21日 信息,据报导,英特尔在2026年光纤通讯大会现场 展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机 。该原型机集成 积极光封装AOP技术,意在取代现有有机基板 。

玻璃基板具备透明 特点,其重要物理优势在于 占有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸 巩固性 。

玻璃基板可提供10倍于传统 方案的互连密度,并能在单封装内 包容更多芯片组 。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能卓著 晋升生产良率 。

原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口 。该技术通过封装内的光收发器将电信号转为光信号,从而大幅减低数据传输对铜线的依赖,以此解决数据 核心的带宽与传输速度瓶颈 。

英伟达与AMD均 方案在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决 方案 。

英特尔玻璃基板封装技术的商用 工夫节点设定在2029年至2030年 。行业 有关厂商如安靠科技 示意 有关技术已具备三年内商用 预备 。

行业 综合认为,假如玻璃基板能如其宣传那般落地实现,英特尔晶圆代工业务有望跻身 寰球 AI 领域顶尖芯片创造 核心之列 。