5月12日 信息,据报导,高通 方案在9月正式公布骁龙8E6和骁龙8E6 Pro两颗崭新旗舰芯片,两款新品均基于台积电最新的N2P工艺打造,对照来看,苹果A20 Pro采纳的是台积电更早一代的N2工艺 。

高通这一代 取舍转向更先进的工艺节点,核心 指标便是 依附制程红利实现性能反超,直接对标苹果A20 Pro的综合 体现 。先进工艺带来的最直观优势,便是骁龙8E6 Pro 能够把CPU主频拉到更高水平,单核和多核性能都会得到卓著 晋升 。但对应的代价也非常显而易见,芯片的创造成本会迎来大幅上涨 。

依据供给链流出的 信息,上代旗舰SoC骁龙8E5的单颗芯片估价就已经达到280美元, 晋级后的骁龙8E6 Pro单片价格估计会比上代高出20%,算下来崭新SoC的单片成本直接 打破300美元 。

目前 寰球存储芯片供给短缺的大环境,已经严峻挤压了智能手机厂商的利润空间,绝大多数厂商很难 承受如此昂贵的旗舰芯片 洽购成本,大约率不会在自家量产旗舰中大规模 使用骁龙8E6 Pro,转而优先 取舍骁龙8E6 标准版 。后者同样基于台积电N2P工艺创造,整体定价 绝对低不少,性价比优势要突出众多 。

参数配置上,骁龙8E6 标准版集成Adreno 845 GPU,最高 支撑LPDDR5X内存以及崭新的UFS5.0闪存 协定,日常性能 开释 彻底能满足绝大多数旗舰机型的需要 。

骁龙8E6 Pro则 晋级集成了Adreno 850 GPU,内存规格直接拉满,最高 支撑最新的LPDDR6内存,极限性能 开释 威力会达到安卓 营垒的顶尖水平 。

这一代的高通旗舰芯片依旧由小米18系列首发承接,其中定位顶配的小米18 Pro Max会首发搭载性能最顶尖的骁龙8E6 Pro芯片 。