2月9日 信息,高通 方案在今年9月正式公布崭新的旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen6系列 。该系列将由骁龙8 Elite Gen6以及更高阶的骁龙8 Elite Gen6 Pro两款芯片构成,内部型号分别为SM8950和SM8975 。

值得关注的是,这两颗芯片都将采纳台积电最尖端的2nm工艺制程创造 。这不只 标记着高通正式跨入2nm时代,也 象征着安卓 营垒的性能上限将被再次推向新高度 。

在核心架构上,骁龙8 Elite Gen6系列放弃了前代的2+6设计,转而采纳崭新的2+3+3架构 。这种 构造上的调整旨在进一步优化多核 合作效率 。其中骁龙8 Elite Gen6 Pro的超大核主频估计将 打破5GHz大关,远超骁龙8 Elite Gen5的4.61GHz,成为行业内主频最高的手机 解决器 。

为了 支撑如此激进的性能 开释,高通 方案引入三星Exynos 2600同款的Heat Pass Block散热技术 。这项技术通过转变芯片内部的排布逻辑,极大 晋升了热传导效率, 能够有效缓解高频运行带来的发热困扰 。

配套规格方面,骁龙8 Elite Gen6 Pro将领先 支撑下一代LPDDR6内存 。有 信息指出,小米18系列正在测试骁龙8 Elite Gen6 Pro芯片,不 适量产版可能无缘LPDDR6内存 。 只管如此,小米18系列的 根底性能依旧不容小觑 。

依照往年 特例,小米18系列极大约率将再次拿下该平台的 寰球首发权 。这款备受 瞩 目标年度旗舰估计将在今年9月正式亮相,届时我们将见证移动端性能的再一次飞跃 。