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高通 CEO 安蒙证实:正与三星洽谈 2 纳米芯片代工合作事宜

( 2026-1-8 )

1 月 7 日 信息,三星晶圆代工业务或终迎 转折 。此前数年间,受良率与性能问题困扰,三星晶圆代工迟迟未能斩获大客户订单,但如今其行业认可度正逐渐回升 。旗下第二代 2 纳米制程工艺(SF2P)已 顺利吸引一众知名企业的 眼光,据悉高通也在考量重返三星供给链,托付其代工下一代旗舰级 解决器 。

据了解,三星是 寰球首家 宣告实现 2 纳米芯片量产的企业, 方案搭载于 Galaxy S26 系列手机的 Exynos 2600 芯片,便将采纳该 SF2P 制程工艺生产 。随着这一先进制程的技术优势逐渐兑现,多家外部企业也纷纷向这家韩国科技巨头抛来橄榄枝 。特斯拉已与三星晶圆代工正式签约,AMD 与谷歌据悉也有望紧随其后 。

而今,又一家行业巨头 仿佛也 预备加入这一 营垒 。据韩媒 Hankyung 报导,高通正与三星晶圆代工 踊跃洽谈 2 纳米芯片代工合作 。高通首席执行官克里斯蒂亚诺?安蒙在 2026 年国际消费电子展(CES)期 直 承受记者采访时,也证实了双方正在推进 有关 商量 。

安蒙 示意:“在很多晶圆代工厂商中,我们领先与三星电子开启了基于最先进 2 纳米制程的代工合作洽谈 。当前, 有关芯片的设计工作已所有 实现,旨在推进产品尽快实现商业化落地 。” 只管高通尚未正式发布这款芯片的具体型号,但业界猜测,它要么是骁龙 8 Elite Gen 5 的 2 纳米专项优化版本,要么便是下一代旗舰芯片骁龙 8 Elite Gen 6 。

若此次合作最后敲定,无疑是对三星晶圆代工技术实力的一次重磅背书 。此前,受三星代工制程 巩固性问题影响,高通曾将旗下最尖端芯片的代工订单转交给台积电 。此番 取舍重返三星,托付其代工 2 纳米产品, 象征着三星 SF2P 制程工艺在性能 体现、能效水平及生产良率上,均已达到具备市场竞争力的水准 。

假使 SF2P 制程 能够如约兑现技术承诺,且吸引更多大客户相继入局,那么三星晶圆代工的 2 纳米 策略布局,或将成为其在先进芯片创造领域蓄势已久的复 崛起点 。这不只能为该公司在下一代芯片制程上的长 工夫投入正名,更将进一步夯实其雄心 —— 在半导体行业的顶级赛道上,与台积电铺开正面角逐 。


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