6月5日 信息,大家晓得,每一代新工艺,成本和价格都在 延续飙升, 比方台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元),而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元),又涨了多达50％！

代工厂的晶圆售价取决于多重因素,尤其是前期研发投入、产能规模等,不同客户的待遇也不一样 。

比方苹果,向来是台积电的座上宾,据信能拿到更低的价格,AMD、NVIDIA、Intel、高通等客户则要看相应的产能(越大越低), 因而这里说的只不过一个粗略数字 。

从历史来看,晶圆越来越贵的趋向是显然的 。

2004年的90nm,那时候一块晶圆 只有2000美元,随后一路水涨船高,N7 7nm已经 打破1万美元,N5 5nm高达1.6万美元,N3 3nm则接近或达到了2万美元 。

台积电N2 2nm今年下半年量产,苹果A20、M6系列和AMD Zen6 EPYC都会用它 。

台积电A16工艺 联合了率先的纳米片晶体管、背部供电、超级电轨等技术,对照N2P性能 晋升8-10％、功耗减低15-20％、晶体管密度 晋升10％,估计2026年量产,具体客户临时不详 。

后边是崭新的台积电A14 1.4nm级, 晋级第二代GAAFET全围绕纳米片晶体管,以及新的 标准单元架构NanoFlex Pro,对照N2性能 晋升10-15％、功耗减低25-30％、晶体管密度 晋升23％, 方案2028年上半年量产,成本必定再次大幅上扬 。

除了成本贵,芯片首次流片定案的 顺利率也越来越低,当前惟独14％,比两年前跌了10个百分点 。