4月2日 信息,如今的台积电,真是把新的制程工艺变得 仿佛 手到擒来！

早在今年头,就有报导陈,台积电2nm工艺试产进度远超预期,乐观估计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆 。

现在,台积电已经顺利 实现了2nm试产阶段,良率超过60％,从而正式进入量产 预备阶段 。

当前,台积电2nm已经开始承接客户订单,苹果、AMD、Intel、博通等客户正在争相排队,其中宝山工厂的首批产能所有供给苹果,高雄工厂负责 其余客户 。

紧接着,台积电就马不断蹄地投入了下一代1.4nm工艺的 有关工作 。

台积电宝山P2(Fab20)工厂已经在为1.4nm工艺做内部 预备,并 获得了重大 打破,但具体状况临时不详 。

近期,台积电甚至已经明确 告诉供给链, 能够开始 预备1.4nm工艺 有关的 设施了 。

宝山P2被视为台积电先进工艺的试验田,一旦发展顺利,P3、P4工厂也会加入其中,Fab 25工厂也可能会在1.4nm工艺上 表演主要角色 。

业界估计,台积电有望在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产,2028年火力全开 。

PS：Intel方才再次确认,Intel 18A工艺将在下半年量产,首发产品是代号Panther Lake的下一代酷睿Ultra 300系列 。

在Intel的定义中,18A等效于竞品的1.8nm级别 。