3月11日 信息,台积电 固然被禁止为华为代工芯片,但依据美国国际 策略探究 核心(CSIS)、市调机构TechInsights的说法,华为仍在想尽 步骤,从台积电 获得昇腾910 AI芯片,仅仅是上一年就可能多达200万颗 。

CSIS的报告称：“台积电为华为的影子公司创造了大量的昇腾910B芯片,并发货到中国内地,这严峻违反了美国的出口管制政策 。”

报告指出,有 信息源告诉CSIS,台积电创造了超过200万颗昇腾910B的裸片(die),都已经交给华为,但不清晰华为是不是能拿到足够多的HBM内存芯片,并与之整合封装,看起来极有可能 。

报告认为,美国自2024年8月颁布了对中国的HBM出口限令,但直到当年12月才生效,这就给了华为足够的 工夫囤积HBM芯片作为备用 。

不过外媒认为,这份报告关于华为想尽 步骤拿到先进芯片的思路是没错的,但 依然存在很大的不确定性, 无奈证实或证伪 。

华为昇腾910早在2019年就公布了,采纳Virtuvian AI chiplets架构设计,除了计算单元,还有一颗Nimbus V3 I/O模块、四颗HBM2E内存模块、两颗填充模块,采纳台积电N7+工艺创造 。

2020年,华为开始 蒙受美国制裁,只能将昇腾910的创造交给中芯国际,采纳N+1工艺(被认为是第一代7nm),并改名昇腾910B 。

之后,华为又设计了更加先进的昇腾910C,采纳中芯国际N+2工艺创造 。

昇腾910B、昇腾910C都和台积电没关系,不过听说良品率不是很高,大约在75％,固然也无从证实 。