据媒体报导,半导体行业的三大巨头SK海力士、台积电和NVIDIA马上铺开深度合作,一起开发下一代高频宽内存技术(HBM) 。

这一合作 方案估计将在9月的中国台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)上正式 宣告,届时SK海力士社长金柱善将发表专题 报告 。

三方的合作将聚焦于HBM技术的研发,以期 主宰AI服务器 要害零组件的制高点,HBM作为一种高性能的3D 重叠内存技术,关于AI和高性能计算 解决器的内存性能至关主要 。

合作的 指标是在2026年实现HBM4的量产,采纳台积电的12FFC+及5纳米工艺创造HBM4接口芯片,以实现更弱小的互连间距 。

SK海力士向来是NVIDIA AI GPU HBM内存的独家供给商,估计在2026年NVIDIA推出的Rubin系列将正式采纳HBM4技术 。

这一合作将进一步 强固三方在AI半导体产业中的领导地位,并 扩充与等竞争对手的差距 。

此外,台积电也在 加强其CoWoS-L和CoWoS-R等封装技术产能,以 支撑HBM4的大规模量产 。